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樹脂温度と金型温度とスキン層
 

【樹脂温度と金型温度とスキン層の考え方】

 

流動抵抗や充填バランス・転写不良に代表されるスキン層の生成問題は、金型表面と溶融樹脂との熱伝達によるトラブルが多く、一般的には樹脂温度や金型温度の温度設定を変更して対策する。

 

スキン層の生成を樹脂温度と金型温度でコントロールする事になる。

 

固体のペレットが可塑化過程で液化し、金型内に流れ込み冷やされ固まる。

 

固体→液体→固体の間には、熱と言う影響があり樹脂と金型と言う2種類の違った温度が存在する。

 

実際はせん断熱や断熱圧縮・樹脂特性や滞留時間の影響があるので、それだけではないが今回は簡単に考えます。

 

     金型表面温度と溶融樹脂温度の温度差→温度境界層→温度差依存。

 

     金型表面と溶融樹脂の粘性による抵抗負荷→速度境界層→粘性依存。

 

現状の問題が温度境界層か速度境界層のどちらの影響で起こっているのかでその対策が違ってきます。

 

温度境界層の問題ならば、温度差が問題ですので金型表面温度と溶融樹脂温度の温度差を変える事で流れの方向が変化致します。

 

温度境界層がスキン層となりトラブル発生。

流れる→温度差が小さい。流れない→温度差が大きい

 

速度境界層の問題ならば、粘性が問題ですので粘性を変える事で流れの方向が変化致します。

 

速度境界層がスキン層となりトラブル発生。

流れる→粘性が低い。流れない→粘性が高い。

 

 

当然、これらの対策には副作用が働きます。

 

樹脂温度を上げれば熱ダメージが加算されますので最悪の場合、ガス化や糸引き・ハナタレ等の違う問題が発生致します。

 

金型温度を上げれば冷却効率が下がりますので、収縮率や冷却時間に影響を及ぼす可能性が発生致します。

 

不良状況に合わせて樹脂温度と金型温度を組み合わせて選択下さい。

 

 

 

 

| haru | ジェッティング・フローマーク対策 | comments(1) | trackbacks(0) |
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2011/10/20 4:42 PM posted by: -
管理者の承認待ちコメントです。
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