無料ブログ作成サービス JUGEM
←prev entry Top next entry→
【ソリ不良・ヒケ不良対策】相談・情報・対策板作りました!!
情報交換の場所として、掲示板を設立しました。

皆さんの情報提供・相談など、本カテゴリに関するコメントを、ご自由に御記入下さい!!
| haru | ソリ不良・ヒケ不良対策 | comments(35) | trackbacks(0) |
Comment
2007/06/14 12:16 AM posted by: haru
みなさんこんにちは。
haruです。
射出成形不良におけるソリ・ヒケ対策はもっとも多い課題です。
まずはランナーゲートを確認下さい。
ランナーゲート部にてすでにヒケが確認出来れば必ず製品にもヒケが確認出来ると思います。
ソリ・ヒケ不良の少ない製品のランナーゲート部には、ヒケが確認出来ないはずです。
金型内圧が高いと内部応力が高い為、ソリ・ヒケ不良に繋がります。
成形条件である程度は対策出来ますが、バリ不良に繋がる為ランナーゲート部でのガス抜きをお勧めします。
金型に充填されるガスをランナーゲート部にて抜くだけでもかなりの効果が期待できます。
みなさんのコメントをお待ちしております。
2007/10/20 12:37 AM posted by: とし
ホットランナーの場合は、どこにガス抜きが効果的ですか?
2007/10/22 7:43 PM posted by: haru
としさん、こんにちは。
ホットランナーですと金型内にガス抜き加工を仕込む必要があります。
ボスなどにガス抜きピンを仕込まれるか、最近流行のガス抜き鋼材を最終充填位置・ウエルド位置に仕込むユーザー殿が多いです。
2007/11/30 1:57 AM posted by: たぐ
はじめまして。
私は、メカの機構設計を二十数年手がけている技術者です。
成形機の操作等は行ったことはありませんが、一通りのセオリーみたいなものはわかっていると自負しておりました。
先日、私の設計したものを製作していただいた、とある金型加工先(成形も手がけています)のかたより、ヒケ対策は、まず「金型温度を上げること」と伺いました。
ヒケの起きうる物理的現象としましては、樹脂の固化する時間差によって起こるものと思っておりましたので、絶対的な温度は予め下がっていた方が有利!と思いこみ、信じて疑いませんでしたし、他のいろいろなメーカーさんにもそのようにご教示いただきました。
確かに、ヒケ対策の代表は「成形時の保圧を上げる」ことなので、樹脂の流れを良くして、圧力がかかり易くするという意味では、金型温度は上げるべきという理論にも少し納得してしまいました。
さて、成形品の規模や、ゲートの取り方などにも大きく影響するのでしょうが、一般的な対策としては、どちらが正しいのでしょうか?
ご教示のほど、よろしくお願いいたします。

2007/12/07 1:24 AM posted by: iwa
お疲れ様です。
たぐさんはじめまして。iwaと申します。
一般的には、やはり金型温度は下げると考えて良いと思います。

仰る通り、成形条件、成形品の形状、ゲート位置・径、材料・・・・多くの要因があります。

先にharuさんが書いたようにエアベントを工夫するのが現在一番効果的だと思います。

おっと忘れていました。一番先に検討すべきは製品設計ですね。形状的にどうにもならない物もありますので。
2007/12/20 5:38 PM posted by: たぐ
こんばんは。
iwaさん初めまして。

返信が遅くなりましたが、ご回答いただきましてありがとうございました。
その後、社内の有識者(笑)にも聞いてみましたが、同じような回答でした。
いずれにしても、成型現場に立ち会って条件を振りながら確認したいと考えてます。
(外昨なので難しいんですけど・汗)

今後ともよろしくお願いいたします!!
2008/01/09 12:12 AM posted by: hashi
ヒケ対策は、iwaさんも仰る通り、製品設計やベント、ゲート、原料、
成形条件など検討が必要ですね。それでも、対応できずってことも。

弊社の製品は、特異形状で制約が多く、製品設計で残った駄肉があり、
対応に苦慮することもあります。型構造でも
抜け切れず、冷却回路も入らず、
成形条件で直すと他の部位に悪さが出、結局ヒケてしまいNG、
絞品なら転写不良でNGとなってしまいます。

そこでの対応で、型開き後からエアを製品に噴き当て駄肉自体を、
冷却しています。より冷たいエアを当てたいときは、ボルテックス
チューブを追加しました。当初は、型開きから型閉めまでエア冷却を
していましたが、音がうるさいこと、製品を
取出した後でも型に噴き
続けていることで錆びたということ、により
タイマー設定をしました。
また、ミストセパレートを追加によりエア質を高めることもしました。
製品にもっと長くエア冷却したいものには、取出しチャック盤にも、
エア噴出し口を設定しました。
以上のことにより、ヒケを改善できました。
単純に冷却時間延長でも良かったのですが、CTが延びてしまいました。

ご存知の方も、そうでない方も、乱文乱筆すいません。
何かの参考になれば、幸いです。
2008/01/09 8:28 AM posted by: haru
hashiさん、こんにちは。
貴重な情報をコメント頂きありがとうございます。
ご参加歓迎致しますharuです。
iwaさんいつもコメント頂き感謝です。
hashiさんのエアー冷却は、かなり効果が期待出来ます。
去年の秋頃より数社で、トライしましたがヒケだけではなく冷却効率も上がりサイクル短縮に成功されたケースも多い為、ハイサイクル対策にも応用が可能です。
エアーベント改善とエアー冷却の組み合わせを試してみてください。
確に今までは、機器などを使用したテクノロジーの時代が続きましたが、これからはカラクリの技術を応用させた成形不良改善や対策が必要ですね。
カラクリ=知恵ですね。

hashiさんカラクリありがとうございます。
2008/01/09 7:47 PM posted by: taku
hashiさん、はじめましてm(__)m
やってますね〜。
私も同様な事やりましたよ。
目的はハイサイクルですが、いろんな面でエアー冷却活用できますよね。
樹脂が結晶性の場合、結晶化より成形サイクルが早くならない様にみなさんご注意ください(^.^)/~~~
私は、やっちゃいましたけど(ToT)/~~~

haruさん、iwaさんカラクリブーム到来ですね。
2008/01/09 8:13 PM posted by: iwa
hashiさん初めまして。
知恵の勝利ですね。
金の掛からないすばらしい改善ですね。

takuさんも相変わらずやってますね。
私もやり方を変えてチャレンジします。
イメージはそこそこ出来ていますので。
2009/10/08 5:56 PM posted by: 文ちゃん
初めて参加させて頂きます、
どうぞ宜しくお願い申し上げます。
当社のメインは携帯電話で、材料はPCです。
質問はインサート金具の裏(CAV側鏡面磨き部)のヒケ対策で、金型上と成形条件上からの基本的アドバイスが頂ければ有難く存じます。
(携帯のインサート金具はコア側にφ2.3*L2.0〜2.5程度の小物が4〜6個付きます)

金型上:
.ぅ鵐機璽班瑤療薫翔厚は、他部の70%程度。(普通天井1mmのため、0.7mm目安に)
▲ぅ鵐機璽箸亮けピン長さは、袋でない場合はインサートと同じ長さにする。
インサート外周肉厚は0.8mm(外径φ3.9)。
こ絢φ3.9の根元には糸面Rを付ける。

成形条件上:(ベントは機能しているとして)
インサートの無い製品と比較した時の違い。
〆猯舛水分を吸収しないこと。
 予備乾燥⇒120℃3〜4h。(除湿乾燥機)
型温はCAV側が先に冷えるようにする。
 型温⇒100〜120℃。
∧欅気鮠紊欧襦
N箋兒間を延ばす。

以上を基本的に考えておりますが、何かしら問題は起きます、如何でしょうか?、何か他にご指摘を頂ければ有難く存じます。
2009/10/15 7:41 PM posted by: haru
文ちゃんさん、こんにちは。

成形条件上は、問題無いかと思いますが少しだけコメントさせて頂きます。

成形条件上:(ベントは機能しているとして)
インサートの無い製品と比較した時の違い。
〆猯舛水分を吸収しないこと。
 予備乾燥⇒120℃3〜4h。(除湿乾燥機)


乾燥機での予備乾燥は、問題無いとしてミニ・ホッパーでの滞留時間及び再吸湿にご注意下さい。

殆どの成形で、ミニ・ホッパーでの再吸湿トラブルは、無視されております。

樹脂が熔融時【固体】→【液体】水分・ガスを発生させます。

気化したガス及び水分がミニ・ホッパーで滞留している樹脂に再吸湿しない様にして下さい。


型温はCAV側が先に冷えるようにする。
 型温⇒100〜120℃。


CAV側が先に冷える様に条件変更する事は理にかなっております。

ヒケとボイド【気泡】の発生プロセスから見て、ヒケ面の表面層【スキン層】の生成状態でヒケになるか。

内部ボイドになるかが決ります。

表面層を早く固めてしまえば、ヒケ発生は対策出来ますが、あまり早く固めてしまうと内部ボイドが発生しますので、ご注意下さい。


∧欅気鮠紊欧襦

保圧条件で、対策される場合は、ゲートシール時間を確認して、樹脂が固化するまでにしっかり圧力をおかけ下さい。

N箋兒間を延ばす。


冷却時間の延長も効果的です。

サイクル延長に繋がる為、CAV側金型温度と平行して冷却時間をご検討下さい。


金型上での対策は、少しお待ち下さい。

成形条件面で対策出きれば金型改造する必要が無い為いろいろ方法は、ありますが大きな改造をしないで対策する方法を考えてみます。


長期出張しており、対応が遅れ申し訳御座いません。


非常に厳しい状況だと思いますので、頑張って下さい。


2009/10/19 9:53 AM posted by: 文ちゃん
「haruさんへ」ご指導有り難うございます。
現状基本から違うのはCav側の型温が高いということです、理由は携帯電話カバーは鏡面性や外観表面を要求されている為です、製品によってはCore側との差が20℃以上も有る時も。これが邪魔をして、かなりキツクなっております。また、何か有りましたら宜しくお願い申し上げます。
2009/10/19 6:55 PM posted by: haru
文ちゃんさん、こんにちは。

携帯電話カバーは、外観表面が要求されますのでキャビ側の型温が高いのはしょうがないですね。


特にインサート成形の場合、無理にヒケ対策を施せばインサート金属品の周りに空域が発生して、抜け落ちる【固定不足】を発生させる事が良くあります。

インサート金属によくある内部ヒケです。

文ちゃんさんのインサート成形品は、肉厚が薄い為内部ヒケはないかとおもいますが、一度成形品を切断して内部を確認下さい。


インサート金属の固定不足の大半が接合不良になります。


成形条件でヒケを対策すれば外観が悪くなりますので、かなりキツクなっておられる事十分理解出来ました。


何かを重視すれば何かが悪くなる複合成形不良ですので、折中案を考えてみます。










2009/10/20 10:17 AM posted by: 文ちゃん
「haruさんへ」早速のご連絡有り難うございます。
インサート部の天井肉厚は周囲より薄く2/3程度のため、ヒケの現象と成りボイドの発生は無いです。
製品肉厚が1.0〜1.1程度の平板成形でも、ボイドが発生することは有りますでしょうか?(一般的な成形条件で)。
折衷案・・・お忙しきところ大変申し訳有りませんが宜しくお願い申し上げます。
2009/10/20 6:13 PM posted by: taku
文ちゃんさん、初めましてm(__)m

インサート金具は、温めてから使用しているのですか?
それとも、そのまま使用しているのですか?

ちょっと気になりました。
関係なかったらすいません^_^;
2009/10/20 6:58 PM posted by: haru
takuさん、お久しぶりです。

takuさんのご指摘は的を得ています。

インサート成形されておられる方は、金型温度に合わせてインサート金属を温めて使用されておりました。

一番大事な事を忘れておりました。


文ちゃんさん、ごめんなさい。

さすがtakuさん、いつもご支援頂き感謝しております。



2009/10/21 10:24 AM posted by: 文ちゃん
「takuさんへ」始めまして、宜しくお願い申し上げます。
回答:予熱はしておりません。
 以前、違う品種の業界で収縮差により割れ対策で、
POMやABSなどにプレート上で≒40℃に予熱し使用しましたが。
 現在は品種が携帯電話で、PC、PC+ABS、PC+G入り、予熱は全くしておりません。
 現状をお話致しますと、インサートは真鍮で、サイズは≒φ2xL2と小物、
1Cavに4〜8個挿入(勿論、治具を利用してですが)。
ホットランナーで通常4Cavで、サイクルは≒25秒で、指先作業と成っております。
アドバイスを是非とも宜しくお願い申し上げます。
2009/10/21 2:31 PM posted by: iwa
文ちゃんさんはじめまして。
haruさん毎度です。
takuさんお久しぶりです。

インサートはやはり温めておいた方が良いと思います。POMやABSで予熱をして収縮差による割れ対策をなさっていたとの事ですのでヒケも基本的には同じ考えでよろしいかと。

しかし、特効薬が思いつきません。

以前、携帯カバーの成形を行っているところでアドバイスした事はあります。
ヒケを含めた外観で悩んでいらしたので捨てボス設置を勧めました。最終充填部に作りそ
の先に思い切りエアベントを設置です。

サイドゲートでしたので、成形後にゲートカットと一緒に捨てボスもカットです。
ただ、今回はホットランナーですよね。

いずれにせよ型内圧を低減すれば型温を下げられますので条件幅も出てくると思うのですが。
2009/10/22 5:20 PM posted by: 文ちゃん
「iwaさんへ」始めまして、どうぞ宜しくお願い申し上げます。
以前は金型温度も40〜80℃、金具温度も40℃程度、数量も2〜6個程度で、
手袋を嵌めて充分に作業が出来る大きさでした。
現在は指先でないと挿入が困難です、フィーダー等で自動挿入ですとかなり周囲が大掛かりに。
現在、型温は100〜120℃ですが、金具の予熱はどの位が適切と判断出来ますでしょうか?。
ゲートはカーブド(バナナ)ゲートです。
エアベントはPLには僅かしか出来ませんので、ガス抜き入子を利用しています。
案が有りましたら是非とも宜しくご指導お願い申し上げます。
2009/10/24 12:08 PM posted by: iwa
文ちゃんさんこんにちは。
インサートの経験は多くないので、予熱温度は haru さん、takuさんに任せますが、基本トライしないとなんとも言えないのでは。

ゲートはバナナゲートですか。
個人的には良い印象がないのですが、セミホットランナーですか?

であるならランナーにエアベントとコールドスラグウェルを思い切って設置すると良いと思います。

ガス抜き入子はどのようなものですか?
ガス抜きは設定により効果が無い場合が多く見られます。
一般に言われている深さ、ランド、ベントグローブ(ガス抜き溝)では不十分ですので勇気を持って思い切り加工してみたらいかがでしょう。

2009/11/04 3:37 PM posted by: shuu
初めて参加させていただきます。
宜しくお願いします。
現在量産している物で、粉砕材の配分を変える場合に成形トライを行います。
この時、基本条件で合わせる箇所はどこでしょうか?
実射出時間と残量ですかね?
2009/11/05 7:07 PM posted by: haru
shuuさん、こんにちは。

粉砕材の配合を変える場合、実射出時間と残量を目安にして下さい。

実射出時間は、流動粘度。

残量は、充填量の目安になります。

あとは、実際の製品重量と強度をご確認下さい。


粉砕材配合比率を上げると通常樹脂は低粘度化すると思います。


油圧制御ですとわかりやすく反応すると思いますが、低粘度化すれば実射出時間が短くなり、クッション量【残量】は、少なくなります。

射出圧力も下がる方向に行くと思います。


粉砕材配合比率を上げれば流動性は、上がりますが密度は低下する筈ですので、同じ計量で成形すれば極端な表現で、クッション量【残量】は少なくなるが製品重量は軽くなると思います。


配合比率を変化させる前の製品重量に合わす事が基本だと思いますので、ご検討下さい。


粉砕材配合比率を上げると計量時間・クッション量【残量】のバラツキ幅も大きくなりますので、ご注意下さい。


計量時間とクッション量のバラツキと成形不良で詳しく説明させて頂いておりますので、ご確認下さい。


最終的に大事なのが、製品重量と強度になりますので必ずご確認下さい。






2009/11/06 8:12 AM posted by: shuu
haruさん回答有難う御座います。
私も、射出時間は速くなり、残量が少なくなると思います。
そこで、どう調整するかですが、圧力なのか
保圧だけなのか、保圧切り替え前の速度か
全体の速度を一律下げるのか、どれが正解でしょうか?どれも正解で製品によるかもしれませんが、haruさんならまずは何処を調整してみますか?
いつも、これもあれもって調整してしまい、頭がこんがらがってしまう・・・
2009/11/06 6:16 PM posted by: haru
shuuさん、こんにちは。

私の場合は、粉砕材の配合比率を変える前のデーターをベースに考えます。


変更前の【射出時間】までは、充填出来る熔融粘度だと仮定出来ます。


射出速度や圧力を下げても変更前の射出時間内であれば、充填可能ですので射出条件の幅が広がった事を意味致します。


ウエルド等の成形不良があるのならば、そのまま早く充填させます。


ガス不良や内部応力系【ヒケ・ソリ】等の成形不良があるのならば低速・低圧充填を選択致します。


残量【クッション量】も変更前の数値に合わせます。


恐らく粉砕材の配合比率が増えれば、計量時間・残量【クッション量】がバラツキますので・・・


まずはこの辺から調整してみて下さい。


粉砕材を使用しながら良品率も上げたいですのでお試し下さい。


2009/11/10 4:17 PM posted by: shuu
回答ありがとう御座いました。
チャレンジしてみます。
また、何かありましたら宜しくお願いします。
2009/11/10 5:16 PM posted by: haru
shuuさん、こんにちは。

頑張って下さい。


ブログを見ておられる多くの皆さんが、応援しております。

2009/11/11 9:54 AM posted by: shuu
よろしくお願いします。
充填された場所を確認する為、ショートサンプルを取る場合、
保圧切り替え位置を確認したい位置にして圧力0にすれば
他をいじらなくてもいいのでしょうか?
色々な方法でショートにはできるのですが、基本条件に合った
ショートなのか単純なショートなのか自信がないです。
2009/11/13 1:30 PM posted by: 文ちゃん
iwaさん、質問にお答え致します。
出張(日本)にしており返事が遅くなりましたことをお詫び申し上げます。
上面と外周側面部は外観部のため、裏面部をゲート面にするしかなく、
カーブド(バナナ)ゲートとなっております。
私も現在の会社でカーブドゲートを始めて知りました。
(他の製品ではゲートの切れの問題でカス残りの問題も発生しております、
デュポンゲートと言うのを聞きましたが今一理解出来ていません。)
ホットランナーはセミでなく通常のものです、
ガス抜きはポーセラやガス抜きピン等は材料がPCのため上手くいかず、
PLガス抜きと、コアー部にはスリット式入子を通常使用しております。
どうぞ宜しくご教授の程お願い申し上げます。
2009/11/16 9:13 PM posted by: iwa
文ちゃんさんこんばんわ。
エアベントですが個人的な考えとしては0.01以下は効果を期待していません。これは設置場所がどこであっても同じです。
又、ベントグローブ(ガス抜き溝)までの距離(ランド)も2mm程度にしています。
そしてベントグローブは思いっきり広く、深く取っています。ガスがエアベントを抜ける際には相当の高速になっていますのでその抵抗になるのが嫌なのです。
多段型締めを併用するのも効果的だと思います。
さすがに文章だけの情報ではこの辺りが限界です。ただ型内圧を低減させると多くのメリットがある事を経験しておりますのでぜひチャレンジして頂きたいですね。

2009/11/17 11:15 AM posted by: 文ちゃん
iwaさん、度々有り難うございます。
金具の予熱は小物過ぎるため、作業性とサイクルタイムにより難しいです。
ベントは材料が高粘度で0.02以上、ガス抜きのランドは2〜3を標準としています。
私も型内圧を減らすことが重要と思っております。
コールドで有れば製品以外部で対応が取れるのですが、ホットでは制約が。
多段型締めを検討致したいと思います、
どうも有り難うございました。
2009/11/19 7:07 PM posted by: haru
shuuさん、こんにちは。

充填位置を確認したいとお考えならばそれでいいと思います。

何の為にショートを作るのかで違ってまいります。


例えばガスベントを切る位置を確認する為だとかいろいろです。


自信を持って頑張って下さい。







2010/02/03 3:48 PM posted by: yasu
こんにちは。

今日、材料PCの製品で肉厚0.3伉のものを成形していた所、上側面にヒケ?ショート?のようなものが現れて直りません。

昨晩までもすべて全く同じ条件で成形していましたので特に変わったところはありません。

材料は130℃で5時間。
型温は95℃で成形しています。

もうお手上げ状態なので助言の方よろしくお願いします。
2010/02/03 5:25 PM posted by: haru
yasuさん、こんにちは。

成形条件を変更したり、温調機設定温度を変更したりいろいろ対策済みだと思います。


成形不良『ひけ』『ショート』外観不良

成形肉厚 0.3mm程度

使用樹脂 PC 乾燥条件 130℃×5時間
乾燥機は、除湿乾燥ですか?

温調機設定温度 95℃

成形条件等、変更なし

以上の条件化で、成形不良が発生したと解釈して宜しいですか?

型温の95℃は、温調機設定温度ですか?

実際の型温を測定した温度ですか?


同じ条件で、良品と不良品が出ている場合。


変化点を見つける事が重要ですので、射出圧・計量時間・クッション量に差異が無いかご確認下さい。『成形機側の問題』


温調機の流量をご確認下さい。
冷却回路の詰りをご確認下さい。
直接、キャビティ面の温度を測定して、不良発生前後で差異がないかご確認下さい。
『金型側の問題』『冷却回路』


使用樹脂のロットが変わっていないかご確認下さい。

昨晩、関東地区でも積雪があり急激に環境が変化しておりますので、樹脂の保管状態をご確認下さい。

成形工場内の環境変化『室温』

『樹脂・原料の問題』『環境の問題』

どれにも変化点が見受けられない場合、1度金型を下ろして、しっかり分解洗浄してみて下さい。

エアーベント・ガスベント詰りによる金型内圧上昇が起因している場合、分解洗浄後何も無かったかの元に戻ります。

お役に立てれば幸いです。














2010/02/03 6:08 PM posted by: yasu
haruさん。
ありがとうございます。

乾燥機は除湿乾燥機ではなく、箱形乾燥機に入れて成形する時に取り出して真空タンクに入れるといった方法です。

温調機の設定温度は95℃で金型温度はすいませんが調べておりません。

金型も一度おろして洗浄してみましたが効果はありませんでした。

ランナーゲートは8カ所で上部に3点、真ん中に2点、下部に3点といった形です。

樹脂の流れ方を見ると、どうも上部への流れが悪いような気がしたので、青粉やシンナーでランナーの穴を洗浄してみました。

明日また成形するのでうまくいけばいいなと思います。

コメントありがとうございます。
name:
email:
url:
comments:
Trackback
http://tecteq.jp/trackback/10